视觉 芯智开头、合力前行，2024公共汽车芯片转变大会在无锡召开

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当汽车芯片范围逐渐走出穷乏、纪念发展正轨，一场汇聚公共汽车、芯片两大行业精英的顶级疏导嘉会再度重磅来袭。12月5～6日，以“芯智开头 合力前行”为主题的2024公共汽车芯片转变大会在 无锡滨湖郑重召开，要点探讨依托原土化与海外互助的双轮回计策，怎样通过发展新质坐褥力来鼓吹汽车芯片产业的 高质料发展，围绕汽车芯片生态缔造、 市集环境分析、竞争互助实时代转变等方面伸开真切探讨和疏导。

据悉，本次大会由 中国汽车工业协会主办，中国汽车工业经济时代信息沟通统共限公司结合主办， 中国半导体行业协会、 无锡市汽车工业协会、无锡市 集成电路学会、 无锡市滨湖区企业家协会等为本次大会提供了狂放救济，协办单元为中国汽车工业协会车用电机电器电子分会和 中国电子信息产业发展沟通院集成电路沟通所。汽车纵横全媒体算作官方媒体对大会进行全面报谈。

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大会细密结合面前汽车芯片 产业发展问题及趋势，全心计议了1场高层 峰会、1场大会主旨论坛、3场平行专科论坛、1场定向疏导会和1场车芯对接行为，赓续深化打造车、芯跨产业洞开疏导平台，促进企业间疏导互助。

为产业筑基，

共同推动汽车芯片高质料发展

汽车芯片已成为 新动力汽车发展以及往日汽车智能化的基础和保险，为助推汽车芯片产业高质料发展，亟需加强整车、零部件、芯片企业协同，鼓吹公共供应链洞开互助，结合研发共性时代，扩大运用范围以及赓续擢升产物性量。

中国汽车工业协会常务副会长兼布告长 付炳锋（把持东谈主）

12月6日上昼，2024公共汽车芯片转变大会主旨论坛郑重举行。 无锡市东谈主民政府副市长周文栋， 工业和信息化部装备工业一司副司长、一级张望员郭守刚， 无锡市滨湖戋戋长李平，工业和信息化部电子信息司处长郭力力， 中国机械工业结合会推行副会长罗俊杰等干系部门、场地政府及行业组织携带出席并发表致辞。大会致辞法度由中国汽车工业协会常务副会长兼布告长付炳锋把持。

无锡市东谈主民政府副市长周文栋

算作我国 智能网联汽车产业的“茅头兵”城市， 无锡一直在汽车芯片范围不停加强布局、积极开展缔造。周文栋默示，无锡集成电路产业天下率先，领有芯片联想、 晶圆制造、封装测试、装备及材料等 全产业链上风，集会链上企业超600家，领有无锡 华虹、 华润微、 SK海力士、 长电科技等一批龙头主干企业。2023年产业范围超2400亿元，本年1-10月份共结束营收近1800亿元，同比增长14%。依托 集成电路产业率先上风，无锡要点发力推敲及抑遏类、功率及电源类、通讯互联类等需求量大、附加值高的汽车芯片产物，泄泄漏新洁能车规级功率芯片、 润石科技信号链芯片、英迪芯车灯抑遏芯片等一批拳头产物，落成 中国电科第58所车规芯片测试认证中心等一批高能级载体，采集干系企业53家，2023年 规上企业营收超130亿元，本年1-10月份，结束营收120亿元，同比增长12%，发展势头邃密。

工业和信息化部装备工业一司副司长、一级张望员郭守刚

“面前，公共 科技转变参预空前密集活跃时分， 芯片在产业链条中的地位和作用更加突显，需要咱们赓续加强 产业链凹凸游协同，加强转变资源采集、加速打破重要时代、加大推走运用劲度，努力保险我国汽车产业沉妥当康发展。”为此，郭守刚提议了三点建议：开端，进一步加强重要时代研发；其次，进一步完善产业生态体系；再次，进一步加强海冒失流互助。但愿全行业能增进共鸣、洞开互助，联袂始创汽车芯片产业发展新面目，为汽车强国缔造作出更大孝敬。

无锡市滨湖戋戋长李平

大会招引两届落地无锡市滨湖区，李平默示，频年来， 滨湖积极参与全市国度 智能网联汽车“车路云一体化”运用试点城市缔造，以“一中心两基地”缔造为主要合手手，细密联动驻区“大院大所”，落地启用太湖湾车联网转变中心，互助缔造国度智能交通概括测试基地（二期）等要点名堂，全区汽车芯片产业保持高速增长。这次转变大会的举办，再次将海表里汽车芯片产业界眼神引向滨湖这片创“芯”热土，期待与会嘉宾同台论谈、碰撞灵感、引颈发展，诚邀各界一又友探寻滨湖、遴选滨湖，感受转变滂湃活力，齐心深化求实互助，联袂推动滨湖汽车芯片产业向“新”而行、逐“质”而进。

中国机械工业结合会推行副会长罗俊杰

面前，跟着 智能汽车和新动力汽车的快速发展，自动驾驶时代的不停卓绝，汽车芯片产业迎来了更多的发展机遇，与此同期也提议了更高的条目。罗俊杰指出，颠倒是在产业生态与重要中枢时代层面，要加刚劲算力芯片、重要芯片、操作系统等干系时代的研发，擢升芯片性能与可靠性，也要完善产业链的布局，强化凹凸游的协同，构建安全、相识、高效的芯片产业生态。

加强交融，共建汽车芯片产业重生态

面前，汽车芯片算作公共化单干的重要一环，正展现出头向生态、公共市集、竞争互助以实时代卓绝的私有价值，可是，在时代层面和产业生态方面也曾面对浩大挑战。

在大会论坛的主旨演讲法度，来自汽车行业与芯片范围的企业代表就两大行业间的交叉交融、互助共赢进行了真切疏导与探讨。该法度由中国汽车工业协会总工程师 叶盛基把持。

其中， 重庆长安汽车股份有限公司推行副总裁张晓宇全面先容了 长安汽车在这一范围的实践与想考；算作造车新势力的代表企业， 零跑汽车高档副总裁曹力围绕“维持全域自研，高时代含量打造高质料发展”主题发饰演讲；芯擎科技独创东谈主、董事兼CEO 汪凯在大会上进行了主题为“收拢智能化机遇，国产芯片的崛起之路”的精彩共享。

瑞萨汽车部门中国区总司理张佳浩先容了对于新场面下怎样作念好芯片供应保险、为中国汽车产业添砖加瓦的想考与步履。 中国第一汽车集团有限公司研发总院智能网联开发院智控产物开发部部长李家玲共享了 中国一汽面向汽车芯片产业的贪图及想考； 深圳市中兴微电子时代有限公司产物部总司理王帆就汽车芯片怎样引颈汽车智能化共享了干系不雅点与建议。

为加强疏导、碰撞想想，在 博世中国 总裁 徐大全的把持下， 东风汽车集团有限公司原董事长 竺延风、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康、 极越硬件开发负责东谈主蔡兴杰以及 华泰半导体汽车管事部总司理鲍海森共同参与了大会的圆桌对话法度，就产业链凹凸游协同发展、海外化洞开互助和软硬协同等话题共享了灼见真知。

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大会同期还发布了2024中国汽车芯片转变扫尾，36家汽车芯片干系企业的典型转变扫尾脱颖而出。

凝采集体聪惠，探索惩办决策

据先容，本届大会在2023年首届收效举办的基础上对会议架构推行进行了全面升级。

12月5日下昼，大会举行了定向邀请的高层峰会。本场会议为 闭门会议，亦然本届芯片大会的首场会议。会议邀请了行业组织和机构的携带，以及来自整车、Tier1和芯片企业的高层，围绕怎样“构建高效、协同、安全的汽车芯片产业生态”伸开研讨和闲谈。

与首届比较，本届大会的一个垂死转变是新增了车芯供需专场对接会，即“中国汽车供应链协同转变天下行”（以下简称“天下行”）无锡站行为，相似于12月5日下昼举行。本次行为主要聚焦车芯供需对接，旨在为汽车芯片产业链凹凸游企业搭建疏导互助平台，在展示无锡汽车芯片产业发展的同期，促进汽车芯片的供需两边结束精确对接，推动产业协同发展。

12月6日下昼，大会还并行举办了三场专科论坛，围绕汽车电驱系统和功率器件转变、汽车舱驾交融和芯片生态运用、汽车芯片功能安全及可靠性保险等面前行业热门话题进行都集探讨，助尽力实惩办行业所需、所盼。

其中，汽车电驱系统和功率器件转变发展论坛围绕汽车电驱系统和功率器件的转变发展、时代挑战以及标准和表率的制定等当下的热门话题，邀请头部企业魁首和行业各人开展了真切的疏导与探讨。

汽车舱驾交融和芯片生态运用发展论坛把稳关爱汽车芯片生态缔造、舱驾交融运用、竞争互助实时代转变等课题，为共同推动汽车芯片产业和汽车产业的高质料发展献计献计。

汽车芯片功能安全及可靠性保险发展论坛要点聚焦汽车芯片功能安全及可靠性，邀请国内优质整车企业、芯片企业及检测机构，共享其在功能安全及可靠性保险方朝上的垂死举措，助力国内汽车芯片功能安全及可靠性时代法度转变发展。

以大会这一平台为依托，中国汽车工业协会将连接效力构建和会整车——汽车电子零部件——汽车芯片以及上游联想、工艺、开采、材料等法度的汽车芯片全产业链的协同疏导互助机制，赓续深化打造车、芯跨产业洞开疏导平台，促进集成电路和汽车制造业深度协同发展，为缔造汽车强国奠定更坚实的基础。

发布于：北京市